Понедельник, 29.04.2024
Интересные сайты в интернете
Меню сайта
Статистика

Онлайн всего: 1
Гостей: 1
Пользователей: 0
Форма входа
Главная » 2010 » Апрель » 22 » разгон процессоров
23:03
разгон процессоров

разгон процессоров
процедура разгона. Что нужно сделать конкретно

Какие процессоры эффективнее гонятся - под Slot или Socket? 


Процессоры в конструктиве PPGA (Plastic Pin Grid Array, рассчитаны на разъем типа Socket) и FC-PGA имеют более низкое тепловыделение, чем SECC (Single Edge Contact Cartridge, для Slot). Система вентиляции сокета эффективнее, с другой стороны, на слотовый процессор можно установить более мощный радиатор или двойной кулер. 

Впрочем, вопрос это скорее теоретически: выпуск процессоров под Slot 1 постепенно сворачивается.
Чем отличается разгон процессоров AMD (Athlon, Duron)? 

Сам процесс сильно отличается от такового применительно к PII/III или Celeron. Главная особенность в том, что внутренний множитель не жестко зафиксирован. Его значение определяется положением резисторов (для Slot A) или медных проводников на корпусе (для Socket A). При наличии некоторого умения эти параметры можно изменить. Правда, для слотового Athlon нужно вскрыть картридж, да и сама по себе процедура перепаивания резисторов и соединение проводящими дорожками нужных контактов достаточно сложна. Но возможна и реально осуществима в домашних условиях. Это стоит делать только в том случае, если вам наплевать на гарантию, т. к. шанс повредить товарный вид процессора довольно велик. Для слотового процессора придется повозиться с резисторами на процессорной плате, которые располагаются в верхней ее части. Это нужно делать маломощным паяльником, ОЧЕНЬ аккуратно. С экземпляром под сокет все проще - достаточно разомкнуть медные перемычки, расположенные на корпусе около ядра и замкнуть в определенной комбинации для получения требуемого множителя. На некоторых материнских платах не нужно даже этого.

Разгон моделей AMD, рассчитанных на Socket/Super7, похож на разгон Селеронов и PII/III, за исключением того, что в них нет ограничения по множителю и его можно выставить, пользуясь перемычками на матплате. 
Какая разница между разными ядрами процессоров - например, Mendocino и Coppermine? 

Она есть, и довольно серьезная - разные ядра это, вообще говоря, разные процессоры. Они обладают разными характеристиками и ведут себя по-разному при overclocking'е. Вот краткое описание современных ядер Intel's CPU: Klamath 0.35 мкм, PII 233-300 MГц Применяется вместе с внешней кэш-памятью объемом 512 Кбайт (работает на половине частоты ядра) Применялось в первых Pentium II. Первый процессор для Slot1 (Single Edge Contact Cartridge). Множитель лишь ограничен, но не жестко зафиксирован, что позволяет выставлять на шине частоты до 112 МГц. Работоспособен на частотах до 350 МГц (не всегда).
Deschutes 0.25 мкм, PII 266-450 MГц Применяется вместе с внешней кэш-памятью объемом 512 Кбайт (работает на половине частоты ядра) Стандартно - 66 и 100 MГц FSB, но неплохо работает на 112 MГц (а иногда и больше). В основном, это зависит от типа внешних микросхем кэша. Картридж - SECC и SECC2 (обеспечивающий лучшую вентиляцию).
Covington 0.25 мкм, Celeron 266-300 MГц Фактически тот же самый Deschutes, но без кэш-памяти второго уровня. За счет этого неплохо разгоняется (до полутора раз).
Mendocino 128k L2-cache (внутр., на частоте ядра), 0.25 мкм, Celeron 300А-533 MГц Размещение L2-cache на одном кристалле с ядром благоприятно сказалось на способности к разгону. В некоторых случаях удавалось получить даже двукратный рост (Celeron 333->666)
Katmai 0.25 мкм, PIII 450-600 MГц Применяется вместе с внешней кэш-памятью объемом 512 Кбайт (работает на половине частоты ядра) С точки зрения нашей темы, практически неотличимо от Deshutes. Единственное: усовершенствованный технический процес позволил довести частоту до 600 МГц, в то время как для Deschutes больше 500 - редкость. Модели с индексом "В" рассчитаны на FSB 133 МГц.
Coppermine 256 Кбайт L2-cache (внутр., на частоте ядра), 0.18 мкм, PentiumIII 500 MГц и выше По сравнению с Katmai, изменен технологический процесс и кэш-память работает теперь на одной частоте с процессором (как в Celeron). Внешняя частота - 100 и 133 MГц, возможен разгон до 150.
Coppermine128 128 Кбайт L2-cache (внутр., на частоте ядра), 0.18 мкм, Celeron 533А и выше Coppermine с вдвое меньшим объемом кэша и рассчитанный на FSB 66 МГц. Никаких преимуществ перед "взрослыми" PIII уже нет, то же самое можно сказать о разгоне.


Таблица для процессоров AMD:K6-2 (K6-3D) 0.25 мкм, K6-2 266-333 МГц Поддерживает 66, 95 и 100 МГц FSB. Разгоняемость сильно зависит от конкретного образца (но в среднем потенциал невысок). Коэффициент принципиально не зафиксирован: 300 получается либо как 66х4.5, либо 3х100, а 333 - как 66х5 или 95х3.5
К6-2 CTХ 0.25 мкм, K6-2 200-550 МГц Усовершенствованный вариант ядра К6-2. Несколько более быстрый и лучше разгоняемый. Особенно этим славятся процессоры с частотой 200 и 233 МГц (фактически перемаркированные 350), зачастую разгоняющиеся до 400-450 МГц.
K6-2+ 128 Кбайт L2 (на частоте ядра), 0,18 мкм, K6-2+ 450-550 MГц Содержит интегрированный кэш второго уровня, производится по новому техническому процессу. Последнее позволяет без особых трудностей достигнуть скорости работы выше 600 МГц.
Sharptooth 256 Кбайт L2 (на частоте ядра), 0.25 мкм, K6-III 400-500 MГц Фактически это К6-2 СТХ, но с интегрированной кэш-памятью второго уровня. Большая площадь кристалла и высокое энергопотребление не позволяют достичь высокой тактовой частоты. Снят с производства.
К7 0.25 мкм, Athlon 500-1000 MГц Применяется вместе с внешней кэш-памятью объемом 512 Кбайт (работает на частоте 1/2, 2/5 или 1/3 от частоты ядра) Первый процессор AMD под Slot. Системная шина - EV6 (200 MГц DDR), неустойчива к повышению частоты. Множитель возможно изменить, но процедура не из легких.
Thunderbird 256 Кбайт L2 (на частоте ядра), 0.18 мкм, Athlon 700 MГц и выше Значительно усовершенствованный K7, выпускается как в слотовом варианте, так и под Socket. Результаты по разгону довольно неплохие. Со старым К7 соотносится примерно так же, как Coppermine с Katmai.
Spitfire 64 Кбайт L2 (на частоте ядра), 0.18 мкм, Duron 600 MГц и выше Thunderbird с уменьшенным кэшем. Выпускается только в варианте для Socket (462-pin). Отлично разгоняется.

Каким образом пригодность к разгону зависит от технологии изготовления - 0.25, 0.18?

Чем совершеннее технология, тем меньше размеры самого кристалла, энергопотребление, а, значит, и температура. Этот параметр представлен в микрометрах, чем меньше число, тем лучше будут разгонные качества данного ядра (а, значит, и самого процессора).

Стоит лишь учесть, что если производитель уже довел частоту ядра почти до верхней границы, разогнать процессор будет затруднительно. К примеру, Pentium III 450 часто разгоняется до 600 МГц, а Pentium III 600 разогнать практически невозможно - эта частота фактически предел для ядра Katmai (и для используемой в качестве кэша памяти).
Что такое stepping? 

Stepping означает внутреннюю версию процессора. При исправлении мелких недочетов или ошибок в микрокоде выпускается модификация CPU, имеющая новый номер версии. Обычно чем больше stepping, тем стабильнее себя ведет и лучше разгоняется процессор.
Что означают буквенные индексы процессоров Pentium? 

Они расшифровываются довольно просто: индекс "E" (embedded) означает кэш-память, встроенную в ядро процессора (т. е. ядро Coppermine), а "B" (bus) - 133-мегагерцевую системную шину. EB, соответственно, и то, и другое. Это сделано для того, чтобы отличить модели с той же тактовой частотой, но с другими параметрами кэша или системной шины, а также для обозначения процессоров на ядре Katmai, поддерживающих FSB 133 МГц.

Без буквенных индексов иногда разобраться было бы затруднительно - в частности, есть целых четыре различных Pentium III 600.
Как расшифровываются все эти аббревиатуры - SECC, FSB, FC-PGA?
SECC - Single Edge Contact Cartridge 
"Ножевой" тип процессорного разъема, или Slot. 
SECC2
То же, что и в предыдущем случае, но с улучшенным охлаждением корпуса.
SEPP - Single Edge Processor Package 
Почти то же самое, что и SECC, но без пластмассового корпуса. Применялся в Celeron. 
PPGA - Plastic Pin Grid Array. 
Штырьевой разъем процессора (Socket). 
FSB - Front Side Bus
Процессорная шина (внешняя). Иногда это понятие смешивают с шиной памяти, но частота внешней шины CPU может быть и не равна частоте шины обмена с памятью. 
FC-PGA - Flip Chip Pin Grid Array
Тип разъема процессоров Intel, практически то же, что и PPGA (однако не полностью совместимый с ним по контактам). 
SDRAM - Syncronous Dynamic Random Access Memory 
Тип памяти, используемой в качестве оперативной на большинстве современных ПК. 
DDR-SDRAM - Double Data Rate SDRAM 
С удвоенной скоростью передачи данных. Новый тип памяти. Скорость работы возрастает за счет передаче информации по обоим фронтам сигнала, что при той же частоте позволяет увеличить пиковую пропускную способность в два раза.
SRAM - Static RAM 
Используется в качестве процессорного кэша. Намного дороже и быстрее DRAM (в частности из-за того, что не требует затрат времени на регенерацию содержимого) 
Что можно сказать о переходниках Socket->Slot?

Можно сказать только одно: это предоставляет более широкие возможности по установке процессоров нового поколения в слотовые материнские платы. При покупке же новой системы лучше брать материнскую плату с разъемом типа сокет (дешевле, да и слотовые платы постепенно снимаются с производства). Кроме того, есть еще один момент: не все переходники поддерживают высокие частоты FSB (например, 133 MГц). Но на процессор, установленный в переходник, можно прикрепить более мощный радиатор. Также некоторые продвинутые модели обладают возможностью настройки CPU voltage и прочих параметров (например, блокировка B21). 

Еще нужно учесть, что дешевые переходники (как и материнские платы) не имеют функции контроля температуры (точнее, не способны передать материнской плате показания встроенного в процессор термодатчика) - главного параметра при overclocking. Эта проблема решается использованием внешнего датчика, но точность при этом снижается. 
Какие программы можно использовать для определения быстродействия компьютера?

Одна из самых лучших программ такого рода - Quake III :) Тут уж "никто не останется в стороне" - интенсивно используется и шина памяти, и видеочип, и процессор (можно попробовать программный rendering - сильнее нагружает CPU). 

Специальные программы для этого в большинстве случаев можно бесплатно загрузить из Сети (3DMark, WinBench, WinStone). Еще можно пробовать скорость работы на реальных приложениях, используемых многими в работе, например, PhotoShop. Производится путем применения различных эффектов (Gaussian Blur, Render Texture, Radial Blur) к большим по размеру файлам и засекания времени, затраченного на отработку эффектов. Это позволяет реально оценить выигрыш в скорости. 

Только не используйте для этого утилиты, входящие в состав многофункциональных комплектов, например, SysInfo benchmark из комплекта Norton Utilities, которые иногда выдают совершенно нереальные результаты.
Просмотров: 439 | Добавил: gtnh | Рейтинг: 0.0/0
Всего комментариев: 0
Имя *:
Email *:
Код *:
Поиск
Архив записей
Календарь
«  Апрель 2010  »
ПнВтСрЧтПтСбВс
   1234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930
Copyright MyCorp © 2024
Сделать бесплатный сайт с uCoz